迈伺特带您走进真正的高速点胶机技术
2021-06-08
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智能化制造的大背景下,电子设备封装话题变得越来越热门,点胶在这一过程中不可缺少要求也变得越来越高。新的电路板设计和封装形式持续向小型化、高密度化、复杂化发展,使得点胶空间越来越狭小,胶水越来越难以轻易到达规定区域,越来越热门的手机窄边框技术要求胶线很细且要在拐角处非常均匀。所以传统的点胶技术越来越难以满足这些需求,高速点胶技术也应运而生,下面迈伺特就带大家走进高速点胶机的世界探讨技术!
【真正的高速点胶机技术】
目前国内的自动化点胶市场鱼龙混杂,虽然厂家不多但是竞争还是很激烈的,随着大家对产品的质量以及自动化操作的追求,简单可控的自动化设备自然比人力更省时省力,所以未来高速点胶机是发展的趋势。小迈也是看中了这一点,所以长久以来我们一直在研发高速点胶机,也为很多厂家提高了高速点胶机的点胶方案服务,取得了不少的成绩和客户的赞许。
迈伺特的高速点胶机一般是通过视觉系统配合测距设备,来实现对电子设备封装点胶的高度和角度调节。点胶的工作流程分为五步,注胶料- 吐胶- 量重- 点胶- 出品,一整套的软硬件系统去管控工厂的整个点胶生产制造流程。小迈的高速点胶机属于高端点胶机设备,我们增加了很多新功能,还可以提供的定制服务来满足客户的需求。凭借小迈积累10多年的智能制造产业经验,满足用户厂商高效生产、低成本运作点胶的需求。
以上是迈伺特为您介绍的高速点胶机的相关内容,从上述我们克制高速点胶机的工艺和技术还是很高的,也是目前最为先进的一款点胶机,符合各种精密点胶的要求,是很多电子厂商不可或缺的自动化设备。如果您有需求欢迎联系小迈,小迈将竭诚为您服务!