封装良率是芯片制造中的KPI关键绩效考核指标之一，医疗仪器通常都是需要植入芯片的，2021年杭州某家医疗仪器厂家发现自己的产品电子血压计的封装良率为60％，对比同行业显然质量不够，而且也打不到客户要求的95％以上的的产品良率目标。这笔订单是个大单，客户也很重要，因此必须集中力量把这个产品做好，因此最后找到了小迈这里。

　　MXT8051芯片是一款重要的电子血压计芯片，集成驱动模块，采用液晶屏，低功耗的设计，可以满足日常的量血压需求，适用于各种家用日常的测量血压。芯片封装不好会导致质量缺陷可能致使血压计测量不准，影响客户对产品的形象和信心。

　　MXT8051芯片贴片工艺的良率为60％，在迈伺特的技术人员检测研究之后发现出胶量不足是芯片封装的首要缺陷，所以需要集中精力降低MXT8051芯片的胶覆盖不良率。经过进一步的分析显示，主要是由于该厂家使用的点胶机出胶量不足缺陷导致胶覆盖率低，并且在胶覆盖面积不合格、胶涂覆形状太大/太小上也存在错误，因此迈伺特的技术人员认为应该更改点胶设备，提高芯片封装良率！

　　芯片封装整个工艺流程共有6个工序，并且我们确定点胶和贴片前检查是关键工序。芯片这种高精度的封装，小迈提议用高速在线式点胶机来完成。它可以在贴片前检查视觉控制系统负责确定点胶位置，检查是在线式点胶机的一个出胶量检查功能，在贴片前先检查胶的实际覆盖图案与设定图案是否一致。如果贴片前检测出胶量过多或不足缺陷，点胶机会自行提示并关闭点胶。

　　听了小迈的提议杭州这家医疗器械公司表示想看看试样，小迈验证了高速在线式点胶机在进行芯片封装时的准确性和有效性，打样结果显示胶覆盖率低的问题解决了，封装的良品率也得到了提升，贴片良率从60％提高到98％，良率提高了38％。

　　在接受了小迈的在线式点胶机点胶解决方案的有效性之后，杭州这家医疗器材公司采购了2台在线式点胶机，后续的成品效果显示MXT8051芯片良率提高，保持在97％以上，超过了用户要求的95％良率目标，这一批货算是可以完美交差了！